江(jiang)蘇(su)江(jiang)陰(yin)2021年10月8日 /美(mei)通社/ -- 領先的(de)中段硅(gui)片(pian)制造(zao)和三維多芯片(pian)集(ji)成(cheng)加工企業盛合晶微(wei)半導體有限公(gong)司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，與(yu)系列(lie)投(tou)資(zi)(zi)(zi)人(ren)簽署了總額為3億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)的(de)C輪增資(zi)(zi)(zi)協議，并已實現美(mei)元(yuan)(yuan)出(chu)資(zi)(zi)(zi)到(dao)位。參(can)與(yu)增資(zi)(zi)(zi)的(de)投(tou)資(zi)(zi)(zi)人(ren)包括光控華(hua)登、建信(xin)股權、建信(xin)信(xin)托、國方資(zi)(zi)(zi)本(ben)、碧桂園創投(tou)、華(hua)泰國際、金(jin)浦國調等，既有投(tou)資(zi)(zi)(zi)人(ren)元(yuan)(yuan)禾厚望、中金(jin)資(zi)(zi)(zi)本(ben)、元(yuan)(yuan)禾璞華(hua)也參(can)與(yu)了本(ben)次增資(zi)(zi)(zi)。增資(zi)(zi)(zi)完(wan)成(cheng)后，公(gong)司的(de)總融資(zi)(zi)(zi)額將達到(dao)6.3億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)，投(tou)后估值超過(guo)10億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)。
盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，是中國大陸第(di)一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業，也是大陸最早(zao)宣布以3DIC多芯(xin)片集成封(feng)裝(zhuang)為發展(zhan)方(fang)向的企業(ye)。本(ben)次(ci)增資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)是2021年6月股(gu)權結構調(diao)整(zheng)后(hou)，公司首(shou)次(ci)獨(du)立開展(zhan)的股(gu)權融(rong)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)。“感謝新(xin)老投資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)人(ren)對公司的信任(ren)和(he)(he)支持(chi)，本(ben)次(ci)增資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)將使公司的投資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)人(ren)組合(he)更加多元(yuan)，帶入更廣泛的資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)源。增資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)協議的簽署和(he)(he)美元(yuan)出資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)的迅速到賬，將確保公司按照(zhao)業(ye)務規劃繼(ji)續(xu)快速發展(zhan)。公司將繼(ji)續(xu)堅持(chi)高(gao)質(zhi)量運營，適時擴(kuo)大產能(neng)規模(mo)，做客戶信任(ren)和(he)(he)優選的一流(liu)硅(gui)片級先進封(feng)裝(zhuang)和(he)(he)測(ce)試服(fu)務提供(gong)商。”盛合(he)晶微(wei)董事長兼首(shou)席(xi)執(zhi)行官崔東先生(sheng)表(biao)示，“本(ben)次(ci)具規模(mo)的股(gu)權融(rong)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)，還將確保公司能(neng)夠持(chi)續(xu)研(yan)發創(chuang)新(xin)，加快有(you)自主知識產權的三維多芯(xin)片集成封(feng)裝(zhuang)技術(shu)平臺的量產進度，滿足(zu)5G、高(gao)性(xing)能(neng)運算、高(gao)端消費電子等新(xin)興電子市場對先進封(feng)裝(zhuang)技術(shu)和(he)(he)方(fang)案(an)的需求。”
盛合晶微成立七年來，堅持高起點、大規模、快速度建設，2016年即開始提供與28納米及14納米智能手機AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務，是大陸第一(yi)家(jia)提供高端DRAM芯片和12英寸電源管理芯片凸塊加工服務的企業，也是目前大規模提供12英寸硅片級尺寸封裝(WLCSP）的領先企業。精微至廣、持續創新，公司開發的SmartPoserTM三維(wei)多芯片(pian)集成加工技術平臺，在(zai)5G毫米波天線封裝領(ling)域展(zhan)現(xian)了性(xing)能和制(zhi)造方面的優勢，正(zheng)在(zai)為越來越多的新興應用領(ling)域所認可。
