上海2023年7月4日 /美通社/ -- 圣(sheng)戈班(ban)高功能塑料(liao)攜旗下(xia)多(duo)款產品和解(jie)決(jue)方(fang)案(an)與圣(sheng)戈班(ban)陶瓷一(yi)起精彩亮相SEMICON China 2023國際(ji)半導體(ti)年度盛會。以(yi)"跨界(jie)全球(qiu)，心芯相聯"為題，于2023年6月29日-7月1日在上海新國際(ji)博(bo)覽中心順利舉行。

作為了(le)解(jie)全球(qiu)產業格局(ju)、前沿技術與市(shi)場走勢的(de)絕(jue)好機會，SEMICON China 2023匯(hui)聚了(le)全球(qiu)業界(jie)領(ling)袖的(de)智(zhi)慧和視野，展(zhan)示(shi)了(le)全球(qiu)集成(cheng)電路產業的(de)技術與成(cheng)果。此(ci)次國際盛會，圣戈班高功能塑料和圣戈班陶瓷為半(ban)導體產業展(zhan)示(shi)了(le)其化學(xue)品潔凈(jing)傳輸、絕(jue)緣(yuan)、密封、晶片(pian)拋光等解(jie)決(jue)方案。

盛會(hui)起始(shi)，E5-5126號展臺早已吸引一大批專業人士的(de)高度關注。通(tong)過(guo)錯(cuo)落有序的(de)布局排列(lie)，首先映(ying)入眼簾的(de)是專為半導體(ti)制造(zao)過(guo)程(cheng)中(zhong)的(de)化(hua)學(xue)品輸送而(er)提(ti)供的(de)先進流體(ti)處理(li)方案，包括FURON®高純(chun)度泵、閥(fa)(fa)門、閥(fa)(fa)組、接頭和各種(zhong)流體(ti)配件，旨(zhi)在(zai)保障高純(chun)流體(ti)在(zai)苛刻應用中(zhong)的(de)精確、安全傳輸。

更有創新設計(ji)的(de)OmniSeal®;彈(dan)簧蓄能密(mi)封(feng)圈、擁有強耐高溫(wen)的(de)Meldin®聚酰亞胺（PI）型材(cai)、以及氮(dan)化(hua)硼固態擴(kuo)散源、碳化(hua)硅(gui)拋光液(ye)和(he)熱噴涂粉末等產品一(yi)一(yi)展示，為半導體(ti)產業提(ti)供絕緣、密(mi)封(feng)、晶片拋光等解決方(fang)案。

隨(sui)著AI（人工智能）、IoT、5G等新(xin)技術的(de)加(jia)速演進，電(dian)子及半導體材(cai)料(liao)走在(zai)了產品革新(xin)的(de)前言，其發(fa)展(zhan)(zhan)或許將迎(ying)來新(xin)一(yi)輪的(de)升級(ji)變(bian)革期。"材(cai)料(liao)推動(dong)科(ke)技發(fa)展(zhan)(zhan)"，圣戈班高(gao)功能塑料(liao)憑(ping)借深(shen)耕(geng)行業多年的(de)材(cai)料(liao)知識、應用(yong)經驗及創新(xin)技術，在(zai)工業4.0的(de)進程下，與業務用(yong)戶緊(jin)密合作，共同(tong)開(kai)發(fa)創新(xin)解(jie)決方案，助力自動(dong)化深(shen)入每(mei)個行業，以(yi)推動(dong)科(ke)技發(fa)展(zhan)(zhan)。