COMSOL 半導體制造主題日活動邀請了多位行業專家，分享多物理場仿真在半導體制造中的應用，共同探討半導體工藝及技術未來發展的無限可能。

上海2023年12月7日 /美通社(she)/ -- 2023年12月(yue)6日，全球領(ling)先的(de)多(duo)物理(li)場(chang)仿(fang)真(zhen)軟件供應商COMSOL公司(si)成功舉(ju)辦了(le)半導體制造專場(chang)主題日活動。此次活動匯聚了(le)千(qian)余名來自企業和(he)科研機構的(de)專家學者，共(gong)同(tong)探討和(he)分(fen)享仿(fang)真(zhen)技(ji)術(shu)為(wei)半導體制造工藝發展帶來的(de)創新(xin)力量。

隨著半導(dao)體(ti)器(qi)件尺寸的縮小、集(ji)成(cheng)度的提(ti)高(gao)(gao)，半導(dao)體(ti)制造對精度的要求也越來越高(gao)(gao)。COMSOL Multiphysics 多物理場仿真(zhen)軟件能夠幫助工程師(shi)和(he)設(she)計人員深入理解制造工藝中涉及(ji)到的物理和(he)化學過(guo)程，預測和(he)優(you)化工藝參數(shu)，確保(bao)產品良率和(he)可靠性，已經被(bei)廣泛應用于半導(dao)體(ti)及(ji)其(qi)相關領域。

此次半(ban)導(dao)體(ti)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)專(zhuan)場(chang)(chang)活動(dong)內容豐富，來(lai)自知名企業和研(yan)(yan)究機構的(de)(de)(de)(de)專(zhuan)家分享了(le)(le)COMSOL軟件(jian)在(zai)(zai)半(ban)導(dao)體(ti)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)中的(de)(de)(de)(de)應(ying)用。與會人員共(gong)同探討了(le)(le)多物理場(chang)(chang)仿(fang)真(zhen)在(zai)(zai)半(ban)導(dao)體(ti)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)中的(de)(de)(de)(de)優(you)勢，以及如何(he)使(shi)(shi)用數(shu)值(zhi)仿(fang)真(zhen)幫助半(ban)導(dao)體(ti)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)及其相關領域(yu)更好(hao)地探索新(xin)技術(shu)、優(you)化(hua)產(chan)品，推動(dong)半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業的(de)(de)(de)(de)持續發展。中微半(ban)導(dao)體(ti)設備（上海）股份有(you)限公司的(de)(de)(de)(de)仿(fang)真(zhen)專(zhuan)家介(jie)紹了(le)(le)如何(he)使(shi)(shi)用COMSOL仿(fang)真(zhen)軟件(jian)實現對(dui)半(ban)導(dao)體(ti)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)過程中化(hua)學氣相沉積(ji)（CVD）工藝(yi)的(de)(de)(de)(de)溫度(du)進行(xing)精準控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)；上海集成電路(lu)材料(liao)研(yan)(yan)究院的(de)(de)(de)(de)仿(fang)真(zhen)專(zhuan)家展示了(le)(le)使(shi)(shi)用COMSOL 軟件(jian)來(lai)分析化(hua)學機械拋光（CMP）過程中夾具(ju)的(de)(de)(de)(de)設計對(dui)晶圓拋光效果的(de)(de)(de)(de)影(ying)響；湖北九峰山(shan)實驗室的(de)(de)(de)(de)專(zhuan)家則(ze)講解了(le)(le)如何(he)使(shi)(shi)用COMSOL 軟件(jian)構建 GaN 外延片制(zhi)(zhi)(zhi)備的(de)(de)(de)(de)三(san)維耦合模型，以及如何(he)通過對(dui)其中的(de)(de)(de)(de)熱、力等物理量(liang)的(de)(de)(de)(de)綜合研(yan)(yan)究，獲取優(you)化(hua)的(de)(de)(de)(de)工藝(yi)參(can)數(shu)。

此外，主(zhu)題日(ri)活動還開設(she)了面向半導(dao)體制造仿真用戶的定制專題講座，內(nei)容覆(fu)蓋等(deng)離子體反應(ying)器、封(feng)裝(zhuang)和(he)測試、薄膜沉積工藝、熱輻射加熱系統、真空(kong)系統仿真和(he)晶體生長等(deng)方(fang)面的仿真方(fang)法。多樣性的技(ji)術(shu)分享幫助參(can)會者(zhe)更(geng)好地了解COMSOL 仿真軟(ruan)件的特性、功能及其(qi)在(zai)半導(dao)體領域中(zhong)的廣泛應(ying)用。

通過本次半導體(ti)主題日活動，COMSOL 公司進一步推動了(le)多物理場仿(fang)真在半導體(ti)領域(yu)制造工藝優化和技術(shu)創新中的(de)應用，為(wei)產(chan)業界更好地利用仿(fang)真技術(shu)設計和開發產(chan)品提供了(le)強有(you)力(li)的(de)支持。

COMSOL主題日系(xi)列活(huo)動旨在為所有(you)希望提(ti)升多(duo)物理場仿(fang)真技術(shu)、學(xue)習定(ding)制(zhi)開發(fa)仿(fang)真App 的(de)人士(shi)搭建交流與溝通的(de)平(ping)臺。2024年COMSOL公司將繼(ji)續在全球多(duo)地舉辦(ban)主題日活(huo)動。中國區(qu)的(de)COMSOL主題日活(huo)動采用(yong)線上(shang)直播的(de)方(fang)式進行，邀請來(lai)自不同(tong)行業(ye)的(de)專家分享他們對仿(fang)真軟件在不同(tong)應用(yong)領(ling)域的(de)理解以及相關行業(ye)未來(lai)發(fa)展方(fang)向的(de)思考。

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