武(wu)漢2024年11月22日 /美通社/ -- 11月(yue)22日，創新(xin)引領(ling) · “芯(xin)”啟未來——2024高端芯(xin)片產業創新(xin)發展大(da)會(hui)在武漢光谷盛大(da)開幕。黑芝麻智能創始人兼(jian)CEO單記章受邀出(chu)席大(da)會(hui)并作主旨演講。

大會開幕式上，高端芯片產業創新發展聯盟宣布成立，單記章代表黑芝麻智能出席高端芯片產業創新發展聯盟啟動儀式。高端芯片產業創新發展聯盟共有包括黑芝麻智能在內的32家發起單位，中國科學院院士、武漢大學動力與機械學院院長劉勝任聯盟第一屆理事會理事長，高端芯片產業創新發展聯盟以湖北為中心輻射全國，致力于搭建聚焦于芯片產業鏈及應用系統政產學研金服用多方主體交流合作平臺，促進芯片制造共性技術提升，助力芯片產業升級。

在大會技術論壇上，黑芝麻智能創始人兼CEO單記章帶來題為《車規級智能汽車高性能計算芯片產業發展及實踐》的主旨報告，他指出，在中國汽車產業蓬勃發展的當下，新汽車技術的迅速發展正在深刻改變這個時代，車規級的智能汽車高端芯片對行業對國家都非常重要，而且把握時間窗口也非常關鍵，產業鏈聯合起來共創共贏，緊密合作與不斷創新，我們才能攜手應對汽車行業的挑戰和變化。

黑芝(zhi)麻智(zhi)能作為聯盟重(zhong)要成員，將(jiang)憑借在(zai)智(zhi)能駕駛芯(xin)片(pian)領域的深厚積累(lei)，將(jiang)與伙伴緊(jin)密合作，共享資源，協(xie)同(tong)創(chuang)新，聚(ju)焦芯(xin)片(pian)關鍵(jian)技(ji)術，協(xie)同(tong)攻克難題，提升產業競(jing)爭力。在協(xie)同發展(zhan)中(zhong)(zhong)，黑(hei)芝(zhi)麻(ma)智能不僅貢(gong)獻技術力(li)量，更促進聯盟(meng)成員(yuan)優勢互(hu)補，實現價值共創。通過深度(du)合作，我們助力(li)芯片產(chan)業(ye)(ye)升級，推動智能汽車產(chan)業(ye)(ye)發展(zhan)，為全球(qiu)貢(gong)獻中(zhong)(zhong)國智慧與中(zhong)(zhong)國方案(an)。

鑒于高端芯片(pian)(pian)產業(ye)(ye)(ye)在國(guo)家經(jing)濟發(fa)展(zhan)中的戰(zhan)略性(xing)地位，以及當前面(mian)臨(lin)的復雜環境和挑戰(zhan)，本(ben)次大會(hui)聚焦芯片(pian)(pian)關(guan)鍵共(gong)性(xing)技術，通過先進(jin)經(jing)驗交流(liu)、熱點話題研討(tao)、創(chuang)新(xin)成果(guo)展(zhan)示(shi)、典(dian)型案例(li)分享等，進(jin)一步推(tui)動(dong)湖(hu)北省芯片(pian)(pian)產業(ye)(ye)(ye)鏈、供(gong)應(ying)鏈、價值鏈協同創(chuang)新(xin)與發(fa)展(zhan)，為促進(jin)芯片(pian)(pian)產業(ye)(ye)(ye)升級提供(gong)有(you)力(li)支撐。湖(hu)北省政府(fu)、武漢市政府(fu)及地市州政府(fu)的領導代表、高校及科(ke)研院所的負(fu)責人及學科(ke)帶頭人、產業(ye)(ye)(ye)界(jie)(jie)眾多專家精英、金(jin)融屆及新(xin)聞(wen)媒體界(jie)(jie)代表等眾多從業(ye)(ye)(ye)者共(gong)計400余人出席本(ben)次大會(hui)，共(gong)謀(mou)產業(ye)(ye)(ye)賦能之(zhi)道，共(gong)襄創(chuang)新(xin)發(fa)展(zhan)盛舉(ju)。