馬薩諸塞州比爾里卡2012年3月19日電 /美通社亞洲/ -- 東京電子株式會社 (Tokyo Electron Limited/"TEL")（總部：日本東京都港區；社長兼首席執行官：竹中博司）欣然宣布，與 NEXX Systems Inc. ("NEXX")（總部：美國馬薩諸塞州(zhou)比(bi)爾(er)里卡；總裁兼(jian)首席執行(xing)官：Tom Walsh）達成最終收(shou)購協議。多年來(lai)，NEXX 與(yu)東京電(dian)子合(he)作研究用于開(kai)發 3D 直通(tong)硅晶穿孔 (TSV) 的先進封(feng)裝設備制程(cheng)技(ji)術，為雙(shuang)方(fang)提供了合(he)作機會，為東京電(dian)子收(shou)購 NEXX 創造了條件。

智能(neng)手(shou)機、平板電(dian)腦及(ji)新(xin)興多功能(neng)移動(dong)電(dian)子(zi)設備(bei)的(de)(de)快速發展(zhan)正(zheng)在(zai)(zai)推(tui)動(dong)半導體行業生產出尺(chi)寸更(geng)小、厚度(du)更(geng)薄、密度(du)更(geng)大(da)、功率(lv)更(geng)低的(de)(de)產品，同(tong)時(shi)每次新(xin)推(tui)出產品的(de)(de)復雜性(xing)(xing)和功能(neng)要求也更(geng)高。晶(jing)圓級封裝 (WLP) 和 3D 垂直整合(he) (3D) 技術為(wei)半導體制(zhi)(zhi)造(zao)商提(ti)供了應對持續不斷(duan)的(de)(de)產品創新(xin)所帶來(lai)的(de)(de)制(zhi)(zhi)造(zao)挑(tiao)戰的(de)(de)工具。過去(qu)10年來(lai)，作為(wei)領先的(de)(de) WLP 和 3D 封裝設備(bei)供應商，NEXX Systems 獲得了國際認(ren)可(ke)。東京電(dian)子(zi)收購(gou) NEXX，將擴大(da)東京電(dian)子(zi)在(zai)(zai)先進封裝領域(yu)的(de)(de)地(di)位(wei)，將因優(you)異的(de)(de)性(xing)(xing)能(neng)、較低的(de)(de)擁有成本、開發靈活性(xing)(xing)以及(ji)在(zai)(zai)后(hou)端(duan)和前端(duan)制(zhi)(zhi)程中針對未來(lai)應用的(de)(de)可(ke)擴展(zhan)性(xing)(xing)而獲獎的(de)(de)電(dian)化(hua)學沉(chen)積 (ECD) 和物理氣相沉(chen)積 (PVD) 系統收入囊中。

東(dong)(dong)京電子(zi)社長兼首席(xi)執(zhi)行官竹中博(bo)司表示：“為前沿半導(dao)體制造(zao)商提供(gong)一流的(de)(de)性能，需要晶圓級封裝方面的(de)(de)重大創新。NEXX 展(zhan)現出在(zai)電化(hua)(hua)學沉積方面的(de)(de)突(tu)出優勢(shi)；電化(hua)(hua)學沉積是這(zhe)(zhe)一市(shi)場上(shang)的(de)(de)一項關鍵差(cha)異化(hua)(hua)技(ji)(ji)術。東(dong)(dong)京電子(zi)促進(jin)晶圓級封裝的(de)(de)戰略將利用只有這(zhe)(zhe)兩(liang)家(jia)公司才能實現的(de)(de)技(ji)(ji)術合(he)力效應，并利用東(dong)(dong)京電子(zi)和 NEXX 的(de)(de)核心(xin)業務優勢(shi)。”

NEXX 總裁兼首席(xi)執行官 Tom Walsh 補(bu)充道：“我(wo)們很高(gao)興與全球技術最精(jing)湛(zhan)的(de) IC 工具供應商合(he)作。我(wo)們相信(xin)，NEXX Systems 合(he)并入東(dong)京電(dian)子的(de)大家庭(ting)，將(jiang)(jiang)對(dui)我(wo)們的(de)股東(dong)、我(wo)們的(de)團隊，重要的(de)是對(dui)我(wo)們的(de)客戶以(yi)及對(dui)先進電(dian)子產(chan)(chan)品感(gan)興趣的(de)每一個人都有益。加(jia)入東(dong)京電(dian)子之后(hou)，NEXX 將(jiang)(jiang)加(jia)快我(wo)們技術路(lu)線(xian)圖(tu)的(de)實施，加(jia)強我(wo)們的(de)競爭地(di)位。東(dong)京電(dian)子與 NEXX 的(de)合(he)并將(jiang)(jiang)帶來互補(bu)的(de)客戶關系：NEXX 可使東(dong)京電(dian)子立即在高(gao)增長(chang)的(de)后(hou)端封(feng)裝領域取(qu)得(de)一席(xi)之地(di)，而 NEXX 則可進入前端增長(chang)市場，獲得(de)大量尖端知(zhi)識產(chan)(chan)權。”

NEXX Systems 帶來超凡的覆晶和先進封裝技術專長。我們的產品線可提供同類效率較高但價格實惠的系統：用于金屬薄膜多層 PVD 沉積的Apollo 和用于金屬高通量電沉積的Stratus。