重慶2015年4月30日電 /美通社/ -- 奧特斯是全球領先的高端高密度互連印制電路板及多層互連印制電路板的制造商。隨著行業大趨勢對微型化與模塊化的需求不斷攀升，愈發加快了高端印制電路板技術與半導體技術結合。奧特斯在涉足半導體封裝業務后（項目目前處于產品認證階段），開始布局新一代技術，即擴建(jian)重慶之舉，對于其核心業務的增(zeng)長具有重大意義(yi)。

為(wei)保持(chi)在高端市場獲得長期持(chi)續的盈利，奧特斯(si)將通過對(dui)新一代高端印(yin)(yin)制(zhi)電路板(ban)的產能(neng)擴(kuo)建，進一步(bu)挖(wa)掘(jue)市場契機。該(gai)產品被稱(cheng)為(wei)系統級封裝印(yin)(yin)制(zhi)電路板(ban)（substrate-like PCBs）。經監事委(wei)員會(hui)一致(zhi)同意后，集團董事會(hui)正式決定向重慶增(zeng)(zeng)資(zi)擴(kuo)建。截止2017年中期，計劃(hua)增(zeng)(zeng)資(zi)額將陸(lu)續從當前的3.5億歐(ou)元(yuan)擴(kuo)大至4.8億歐(ou)元(yuan)。

擴建的(de)重(zhong)慶二期項目預計于(yu)2016年(nian)(nian)下半(ban)年(nian)(nian)投產(chan)(chan)，并基(ji)于(yu)上海與重(zhong)慶兩地(di)工廠(chang)在(zai)技術(shu)，流程工藝及管理水平三方面的(de)緊(jin)密(mi)合作。系統級(ji)封裝印制(zhi)電路板的(de)技術(shu)開發已在(zai)上海進行(xing)且(qie)于(yu)今(jin)年(nian)(nian)完成首(shou)批(pi)量產(chan)(chan)。重(zhong)慶新廠(chang)有望于(yu)2016年(nian)(nian)下半(ban)年(nian)(nian)啟動大規(gui)模量產(chan)(chan)。

所(suo)需資金(jin)將(jiang)通過改(gai)善現(xian)金(jin)流并利(li)用現(xian)有信貸額度的方式(shi)進行融資。重慶半(ban)導體(ti)封裝載板項目現(xian)處于產(chan)品認證階段(duan)，計劃于2016年投產(chan)，當(dang)年即可產(chan)生收益。

奧地利科技與系統技術股份公司 -- 旨在成為先進技術應用的首選供應商

奧地利科技與系統技術股份公司（AT&S）簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：移動設備、汽車和航天、工業電子、醫療與健康以及先進封裝領域。2013年集團邁出了其高科技戰略的下一步行動，與全球領先的半導體生產商合作開發半導體封裝載板。作為一家飛速發展的跨國公司，AT&S 分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶在建）和韓國（安山）擁有生產基地。目前集團擁有員工約8000人。更多資訊，請瀏覽公司網站 www.ats.net。