加州圣何塞2017年6月21日電 /美通社/ -- 全球計算、存儲以及綠色計算等網絡技術的領先企業美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 在新一代、高性能 X11 8U/4U SuperBlade^® 系統中推出英特爾^®(Intel®) Omni-Path 架構（簡稱“Intel^® OPA”），而該系統將為即將面世的英特爾^®至強® (Xeon®) 處理器可拓(tuo)展系列（名(ming)為 Skylake）提供支持。

X11 ^® 是面向高性能和人工智能應用的密度與性能優化解決方案。SuperBlade 系統支持多達20個兩插槽服務器、10個四插槽服務器，或者20個基于至強® Phi的服務器，以及1個100G英特爾^® OPA 或 100G EDR InfiniBand 交換(huan)機(ji)和(he)2個10G/25G或4個25G以太(tai)網 (Ethernet) 交換(huan)機(ji)，還具(ju)有面向服(fu)務器、存儲(chu)和(he)網絡的(de)開放式行(xing)業標準遠程(cheng)管理(li)軟件。綜合型100G英特爾(er) OPA 交換(huan)機(ji)針對(dui)要(yao)求較(jiao)低延遲和(he)較(jiao)高(gao)(gao)吞吐量(liang)的(de)應(ying)用進行(xing)了優化。100G英特爾(er) OPA 交換(huan)機(ji)可以拓(tuo)展至(zhi)用于高(gao)(gao)性能工作(zuo)任務的(de)數(shu)千個節(jie)點(dian)，并且(qie)提供自適應(ying)路(lu)(lu)由(you)來(lai)發現最不擁(yong)擠的(de)通(tong)道(dao)、分散路(lu)(lu)由(you)來(lai)用于多個路(lu)(lu)由(you)實(shi)現冗余(yu)和(he)負(fu)載平衡、數(shu)據包完整性保護來(lai)支持瞬(shun)時誤差復(fu)原，以及線路(lu)(lu)拓(tuo)展來(lai)處理(li)線路(lu)(lu)故障。附件可以選配 Battery Backup Power (BBP®)（備用電(dian)池電(dian)源）模塊，從(cong)而取代高(gao)(gao)成本(ben)的(de)數(shu)據中心不間斷電(dian)源 (UPS) 系統，實(shi)現穩(wen)定(ding)性和(he)數(shu)據保護。

美超微總裁兼首席執行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“我們的(de) SuperBlade 平臺與基于英特爾 Omni Path 架(jia)構的(de)交換機進行(xing)了整合(he)，可以提(ti)供密集型(xing)高性(xing)能(neng)(neng)計算(suan)(suan) (HPC) 解決方案，并且以優化的(de)100ns低延遲和較(jiao)大的(de)100 Gb/s吞吐量(liang)，提(ti)升穩定性(xing)和服(fu)務品(pin)質(zhi)。更大規(gui)模的(de)高性(xing)能(neng)(neng)計算(suan)(suan)部署將(jiang)受益(yi)于全新 SuperBlade 所(suo)提(ti)供的(de)同類較(jiao)佳密度、較(jiao)大處(chu)理性(xing)能(neng)(neng)和綜合(he)型(xing)高性(xing)能(neng)(neng)架(jia)構。”

英特爾高性能架構總經理 Scott Misage 說：“英特爾 Omni-Path 架構可(ke)以(yi)提供高性(xing)能(neng)(neng)計(ji)算所需的(de)高性(xing)能(neng)(neng)、穩定與經濟型互聯。美超微及其創新型 X11 SuperBlade 在這一基礎上(shang)更上(shang)一層樓(lou)，能(neng)(neng)夠為高性(xing)能(neng)(neng)計(ji)算用戶提供引人注(zhu)目(mu)的(de)高密度解決方案。”

基于4U/8U X11的 SuperBlade 是可(ke)拓展(zhan)的模塊化解決方案，組成如下：

• 20個兩插槽X11型刀片式服務器，或
• 10個四插槽X11型刀片式服務器，或
• 20個基于新一代英特爾^® 至強Phi?處理器72x5產品系列的服務器（名為 Knights Mill），2017年第四季度發貨
• 100G英特爾^® Omni-Path 架構交換機和更多廣泛的網絡選擇
• 96%高效冗余鈦金級電源
• Battery Backup Power (BBP) 模塊，取代高成本的數據中心不間斷電源系統，實現穩定性和數據保護

2017年(nian)國際超(chao)級計算機大會 (ISC High Performance 2017) 將于(yu)2017年(nian)6月18日至22日在(zai)德(de)國法(fa)蘭(lan)克(ke)福(fu)展覽中心 (Messe Frankfurt) 舉(ju)行(xing)，屆時美超(chao)微將展示采用基于(yu)英特爾 Omni-Path 架構(gou)的交換機的SuperBlade。

美超微電腦股份有限公司 (NASDAQ: SMCI) 簡介

領先的(de)(de)高性能、高效率服(fu)務(wu)器(qi)技(ji)術(shu)創(chuang)新企業(ye)美(mei)超微® (NASDAQ: SMCI) 是(shi)用于(yu)數(shu)(shu)據中心(xin)、云端運(yun)算、企業(ye)IT、Hadoop/大數(shu)(shu)據、高性能運(yun)算和(he)嵌入式系統的(de)(de)先進服(fu)務(wu)器(qi) Building Block Solutions® 的(de)(de)全(quan)球首要供貨(huo)商。美(mei)超威致力于(yu)通(tong)過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huan)境，并(bing)且向客戶提供市(shi)面上較(jiao)節能、環(huan)保的(de)(de)解決方案。詳情請訪問(wen)：。

Supermicro、SuperServer、SuperBlade、MicroBlade、BigTwin、Building Block Solutions、BBP 和 We Keep IT Green 均是(shi)美超微電腦股份(fen)有限公(gong)司的商(shang)標和/或(huo)注冊商(shang)標。

Intel、Xeon、Optane、Xeon Phi 和 Atom 均為英(ying)特爾(er)公司(si)在(zai)美國(guo)和其他國(guo)家的(de)商標和/或(huo)注冊商標。

所有(you)(you)其他品(pin)牌(pai)、名稱(cheng)和商標均是(shi)其各自所有(you)(you)者的財(cai)產。

SMCI-F

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