深圳(zhen)2020年11月19日 /美通(tong)社(she)/ -- 經(jing)歷了(le)早期探(tan)索年代，如今可(ke)穿戴(dai)設備、物聯網在應(ying)用領域的表現力逐漸增強，低功(gong)耗、小(xiao)型化的需求促進(jin)了(le)多芯(xin)片封裝（MCP）存(cun)儲產(chan)品的廣泛應(ying)用。

2019年，江波龍電子旗下嵌入式存(cun)儲(chu)品牌FORESEE微(wei)存儲產品(pin)(pin)線推出了(le)nMCP（NAND-based MCP）系列產品(pin)(pin)4Gb+2Gb、2Gb+2Gb的容量組合(he)。

隨著(zhu)物聯(lian)的廣泛應用(yong)，nMCP系列產品的市(shi)場需求越來越大，2Gb+1Gb、1Gb+1Gb的容量組合也在近期應運而生(sheng)。

從行業(ye)客戶的(de)角(jiao)度上(shang)(shang)來說，不僅能夠節省PCB空(kong)間(jian)，還能減少BOM表上(shang)(shang)元器件的(de)采購成(cheng)本(ben)，進而降低(di)整個系統的(de)成(cheng)本(ben)。

nMCP已然成為急劇增長的物聯網(wang)和可穿(chuan)戴(dai)市場所需(xu)的理想存儲方案。

產品信息

• 多元化產品方案滿足各行業需求

主要應用

nMCP目前主要應(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)于(yu)4G模塊(kuai)、電話手表、MIFI、POS機(ji)、功能手機(ji)等，其中4G模塊(kuai)應(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)在市場上(shang)應(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)比較廣泛，良(liang)好的(de)兼容性以及(ji)穩定(ding)性，更適(shi)用(yong)(yong)于(yu)有小型化和低功耗(hao)需求的(de)無線通(tong)信(xin)模塊(kuai)、可穿戴(dai)設備和物聯網應(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)。

產品優勢

• Flash和LPDDR堆疊封裝，節省PCB空間

nMCP是基(ji)(ji)于不同存儲技術與工(gong)藝，在同一基(ji)(ji)板上的(de)(de)設計(ji)統一，堆疊技術在提升存儲集成度(du)的(de)(de)同時，既(ji)保證了產品的(de)(de)性能和可靠性，又(you)滿(man)足客戶小型(xing)化的(de)(de)需求(qiu)。

這(zhe)種多芯(xin)片(pian)封裝節(jie)約了終端產(chan)品(pin) 30%-40%的PCB板設(she)計面積，簡(jian)化PCB布局和布線(xian)，有利于加快產(chan)品(pin)開(kai)發(fa)進程，為行業(ye)客戶提供(gong)匹配度更高的內存解決方(fang)案。

• 簡化采購生產，節約運營成本

江波(bo)龍(long)電(dian)子把不同存儲技術產(chan)品，包括SLC NAND Flash和(he)LPDDR2設計在一個基(ji)板上，這種高集(ji)成(cheng)度的設計方式能(neng)(neng)夠減少(shao)客戶BOM表的元件數量，降低采購、物(wu)流(liu)、倉(cang)儲以(yi)及加工成(cheng)本，增(zeng)強(qiang)企(qi)業可持續發展(zhan)能(neng)(neng)力。

• 核心電壓1.8V，滿足終端低功耗需求

nMCP系列產品是(shi)將NAND記憶體和低功耗DRAM合封于(yu)同一(yi)個封裝中。

其中，1.8V的NAND Flash，相(xiang)比3.3V器件(jian)功耗(hao)降(jiang)低40%左右，而1.8V/1.2V的LPDDR2，相(xiang)比1.8V標準DDR2器件(jian)功耗(hao)降(jiang)低30%左右，可以滿足可穿戴設(she)備和(he)物(wu)聯網對低功耗(hao)需求。

• 全面嚴苛考驗，保證產品的高可靠性

nMCP目前已通過JEDEC標準嚴格(ge)的可靠(kao)性驗證（如 3lot 的HTOL、HTSL等），在市場上(shang)獲得(de)廣泛采用。

其(qi)中，Flash部分通過了江波龍電(dian)子研(yan)發(fa)以及測(ce)(ce)(ce)試(shi)團隊近50大項，共(gong)80個(ge)子項測(ce)(ce)(ce)試(shi)全面嚴苛的(de)芯(xin)片級別測(ce)(ce)(ce)試(shi)，針對非易(yi)失(shi)類存儲產(chan)品專門設計(ji)開(kai)發(fa)特有的(de)超穩定測(ce)(ce)(ce)試(shi)、擦(ca)除壽命測(ce)(ce)(ce)試(shi)，測(ce)(ce)(ce)試(shi)結果(guo)均(jun)為PASS。

另外，LPDDR部分通(tong)過包括高(gao)溫老化、高(gao)溫壓力測(ce)試(shi)(shi)、高(gao)低溫功能測(ce)試(shi)(shi)、性能測(ce)試(shi)(shi)4大類，共40多(duo)個(ge)子測(ce)試(shi)(shi)項。嚴格的測(ce)試(shi)(shi)標準為行(xing)業客戶(hu)提供高(gao)可靠性的產品。

產品特性

• 豐富容量組合，滿足差異化需求

產品容量組合(he)包括1Gb+1Gb、2Gb+1Gb、2Gb+2Gb和4Gb+2Gb，無(wu)論是物聯(lian)網，還是4G、5G模(mo)塊，多(duo)樣化的容量搭(da)配可以滿足不同應用的存儲(chu)需求。

• 工業級溫度要求，廣泛場景應用

產品符合-40~85攝氏度(du)工規溫度要(yao)求，能夠(gou)適(shi)應(ying)(ying)各(ge)種(zhong)嚴苛的使用(yong)環(huan)境，在應(ying)(ying)用(yong)場景上擁(yong)有更(geng)多(duo)選(xuan)擇。

• 多芯片封裝，“小身材”終端更適用

產品(pin)采用(yong)了目(mu)前市場主流封裝技術 -- FBGA162，不僅節(jie)省PCB空間，又滿足終端小型化需求。

結語：

為(wei)了滿足日益蓬(peng)勃的(de)應用(yong)生(sheng)(sheng)態(tai)，江波(bo)龍電子微存儲事業部不(bu)斷提(ti)高自(zi)身的(de)研發(fa)能(neng)力，在保證高標準的(de)生(sheng)(sheng)產質量的(de)前(qian)提(ti)下，全方位提(ti)升產品的(de)性能(neng)，為(wei)行業客戶帶來(lai)優質的(de)產品、便捷的(de)服務和順(shun)暢的(de)供(gong)應鏈管理。

微存儲事業部成(cheng)立3年(nian)來，其產品已(yi)在全球(qiu)超過200家(jia)客戶(hu)上成(cheng)功(gong)量產，并通過了25家(jia)主流平臺和(he)100+主控型號的AVL驗(yan)證，總出(chu)貨量超過1億顆(ke)，在適用性(xing)、可靠性(xing)、兼容(rong)(rong)性(xing)上全方位滿足行業客戶(hu)對小容(rong)(rong)量、小型存儲產品的多種需求(qiu)。