上(shang)海2023年8月2日 /美(mei)通社/ -- TI 杯 2023 年全國大學(xue)(xue)生(sheng)(sheng)(sheng)電(dian)子(zi)設計(ji)競賽(sai)（簡稱"電(dian)賽(sai)"）今日已公布(bu)賽(sai)題(ti)并正式開賽(sai)，來自(zi)全國 31 個省(sheng)市賽(sai)區的 1,134 所(suo)院校(xiao)，20,939 個學(xue)(xue)生(sheng)(sheng)(sheng)隊(dui)伍，共計(ji) 62,817 名學(xue)(xue)生(sheng)(sheng)(sheng)報名參賽(sai)。來自(zi)眾多高(gao)校(xiao)的電(dian)子(zi)工程領域學(xue)(xue)生(sheng)(sheng)(sheng)將在(zai) 8 月 2 日至(zhi) 8 月 5 日四(si)天三夜的比賽(sai)里圍繞(rao)賽(sai)題(ti)展開激(ji)烈角逐，充(chong)分結合理論知識(shi)與實踐創新(xin)能力(li)，將電(dian)子(zi)設計(ji)靈(ling)感(gan)轉化為實際方案。

全國大學生電子設計競賽最早是教育部和工業和信息化部共同發起的大學生學科競賽之一，是中國規模最大、參賽范圍最廣、極(ji)具影響力(li)(li)的(de)(de)針對大學生的(de)(de)電(dian)(dian)子(zi)設(she)計(ji)競(jing)賽(sai)。本屆電(dian)(dian)賽(sai)采用(yong)了(le)(le)"一次(ci)競(jing)賽(sai)，兩級評獎"的(de)(de)規則，分(fen)為"賽(sai)區獎"和(he)"全國獎"。電(dian)(dian)賽(sai)命題專(zhuan)家組(zu)(zu)以(yi)電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路和(he)集成電(dian)(dian)路應(ying)用(yong)設(she)計(ji)為基礎(chu)，結(jie)合教(jiao)學實際(ji)和(he)新能源、人工智(zhi)能等(deng)當下熱門產業(ye)技術(shu)，為本科組(zu)(zu)和(he)高職(zhi)組(zu)(zu)設(she)置了(le)(le)涉及模-數(shu)混合電(dian)(dian)路、嵌入式系統(tong)等(deng)現代電(dian)(dian)子(zi)技術(shu)應(ying)用(yong)的(de)(de)多樣化(hua)賽(sai)題，旨在提(ti)升(sheng)學生針對現實工程(cheng)問題進行(xing)電(dian)(dian)子(zi)設(she)計(ji)與制(zhi)作(zuo)的(de)(de)綜合能力(li)(li)。

德州儀(yi)器  (TI)  大學(xue)計劃部(bu)經理王沁表示："非常高興(xing)(xing)看到電賽(sai)正式(shi)開賽(sai)，競賽(sai)為學(xue)生創(chuang)造了鍛煉團(tuan)隊協(xie)作(zuo)和實(shi)(shi)(shi)踐(jian)創(chuang)新的(de)機(ji)會。希(xi)望眾多對電子(zi)信息技術(shu)感興(xing)(xing)趣的(de)學(xue)生通過(guo) TI 杯的(de)舞(wu)臺，實(shi)(shi)(shi)踐(jian)電子(zi)設計領域的(de)綜合技能(neng)，在團(tuan)隊協(xie)作(zuo)實(shi)(shi)(shi)踐(jian)的(de)過(guo)程中不斷發(fa)現問(wen)題、解(jie)決問(wen)題，進一步提升理論聯系實(shi)(shi)(shi)際的(de)能(neng)力。期待他們在比賽(sai)中取(qu)得優異的(de)成績(ji)！"  

作為全國大學生電子設計競賽的唯一冠名商與贊助商，德州儀器(qi)一(yi)直積極助力(li)于提升高(gao)校(xiao)學(xue)生的創新(xin)實踐能力(li)，支持高(gao)校(xiao)培養人才。在電賽全(quan)(quan)面(mian)推動(dong)階段，德州儀器(qi)通過整(zheng)合技術與培訓(xun)資源，為高(gao)校(xiao)學(xue)生提供(gong)賽前培訓(xun)、直播課程、德州儀器(qi)板卡等全(quan)(quan)方面(mian)的支持，進一(yi)步推動(dong)和高(gao)校(xiao)間的密切(qie)合作。

德州儀器處理器板卡支持

德州儀器大學計劃部積極籌備板卡資源，為電賽提供了 10 種不同類型的處理器板卡，包括 MSP430^? 微控制器  (MCU)，Arm^® Cortex^® - M0+， Arm^® Cortex^® - M4 系列(lie)和 C2000^? 系列等。參賽學生可以通過在全國大學生電子設計競賽培訓網提前申請板卡，進行板卡學習和應用開發，深入了解電子設計的原理和技術，從而增強動手實踐能力。

電賽精品課程

德州儀器與全國大學生電子設計競賽培訓網合作，邀請多位具有豐富電賽培訓和指導經驗的專家，為同學們詳細介紹電賽題目類型，分析不同賽題的應對策略，同時還分享了電賽備戰經驗，幫助學生們更好地理解參賽的注意事項。

電賽培訓系列直播

德州儀器特別策劃一系列直播活動，邀請了德州儀器的專業工程師為高校學生講解 MSP430? MCU、MSPM0 MCU 等器件在電賽中的應用，幫助同學們快速入門上手，并指導他們選擇合適的器件進行備賽訓練。

經過四(si)天三夜的(de)(de)比(bi)賽(sai)(sai)后，參賽(sai)(sai)隊伍(wu)將在省級賽(sai)(sai)區(qu)進(jin)行集中測評(ping)(ping)；從賽(sai)(sai)區(qu)測評(ping)(ping)與綜(zong)合測評(ping)(ping)中脫穎而出的(de)(de)參賽(sai)(sai)隊伍(wu)將參與在山東大學舉行的(de)(de)全國(guo)評(ping)(ping)審，進(jin)行全國(guo)獎項的(de)(de)評(ping)(ping)選，爭奪電賽(sai)(sai)的(de)(de)最高榮譽 —— TI 杯(bei)。  

秉持"芯連產學育人，筑夢(meng)科(ke)技(ji)未來"的核心理念(nian)，德(de)(de)(de)州(zhou)儀(yi)器(qi)始終(zhong)如一(yi)地(di)(di)踐行著(zhu)對高(gao)校人才(cai)培(pei)養的承(cheng)諾。除了(le)對于學生競(jing)賽(sai)的支(zhi)持，德(de)(de)(de)州(zhou)儀(yi)器(qi)目前已與中國(guo)教育部簽(qian)署了(le)第三(san)輪十年(nian)戰(zhan)略合作備忘(wang)錄，以支(zhi)持中國(guo)高(gao)校工程教育發展(zhan)。德(de)(de)(de)州(zhou)儀(yi)器(qi)在中國(guo) 700 余(yu)所大(da)學中建立(li)了(le)超過 3,000 個數字(zi)信號(hao)處理、模(mo)擬及(ji)微控制器(qi)實驗室，每(mei)年(nian)惠及(ji) 30 多萬名學生。未來，德(de)(de)(de)州(zhou)儀(yi)器(qi)也將一(yi)如既往(wang)地(di)(di)在支(zhi)持產學合作方面辛勤耕耘，攜手高(gao)校，共同(tong)培(pei)養出(chu)更多人才(cai)。