杭(hang)(hang)州2021年9月4日 /美通社/ -- 近日，杭(hang)(hang)州中(zhong)欣(xin)晶(jing)圓(yuan)半導體股份有限(xian)公司(si)（以(yi)下簡稱(cheng)：中(zhong)欣(xin)晶(jing)圓(yuan)）順利完成B輪融(rong)資，融(rong)資金(jin)(jin)(jin)額33億元人民幣。浙江省國有資本、臨(lin)芯投(tou)資聯合(he)領(ling)投(tou)，國投(tou)創益、浙江省財務開發(fa)公司(si)、建(jian)銀國際(ji)、中(zhong)小(xiao)企業發(fa)展(zhan)基(ji)金(jin)(jin)(jin)、青島民芯、上海國盛(sheng)資本、杭(hang)(hang)州錢塘產業投(tou)資基(ji)金(jin)(jin)(jin)、中(zhong)國信達資產、中(zhong)金(jin)(jin)(jin)浦成、交銀國際(ji)等知名機構(gou)跟投(tou)，老股東長(chang)飛光纖、中(zhong)金(jin)(jin)(jin)資本、上海自貿(mao)區(qu)股權基(ji)金(jin)(jin)(jin)、東證資本等追加投(tou)資。中(zhong)欣(xin)晶(jing)圓(yuan)此次融(rong)資將用于12英寸硅片第二個10萬片產線建(jian)設，到(dao)2022年底 12英寸硅片將達到(dao)20萬片/月的產能。

中欣晶圓擁有國內一流的生產線，是國內極少數能量產12英寸大硅片的半導體材料企業，中欣晶圓目前具有6英寸及以下40萬片/月、8英寸45萬片/月、12英寸10萬片/月產能，在2022年12英寸將擁有20萬片/月生產能力，產品為拋光片（重摻/輕摻/Cop-free）和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動態隨機存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅動芯片（Display Driver IC）等。中欣晶圓苦心鉆研技術，已在12英寸重摻砷低電阻率2.3-3毫歐、重摻紅磷低電阻率1.3毫歐上取得突破，達到國內、國際先進水平，并開始向國內外廠家供應正片。

今后中欣晶圓將秉承“勤勉、立(li)志、開拓、創優”的(de)(de)經營理念，在董事長(chang)賀賢(xian)漢倡(chang)導“自信、尊(zun)嚴(yan)、責任、情懷、使命(ming)”的(de)(de)企業文化(hua)精神引領(ling)下，以發展中國半(ban)導體(ti)材料為己任，在技(ji)術(shu)上勇于突(tu)破，為大硅(gui)片國產化(hua)做出(chu)應有的(de)(de)貢獻，再創佳績(ji)。