上(shang)海(hai)2014年3月17日電 /美通社/ -- 盛美半(ban)導體(ti)設備（上(shang)海(hai)）有限公司與國際知(zhi)名(ming)研發(fa)機構SEMATECH，國內知(zhi)名(ming)華進半(ban)導體(ti)封裝(zhuang)先導技術研發(fa)中心簽約(yue)合作，共同開(kai)發(fa)無應力(li)拋光 在(zai)TSV 3D以及2.5D轉接板金屬銅層平(ping)坦化工藝(yi)中的(de)應用(yong)。

隨著半導體集成電路產業的(de)(de)(de)飛速發展，為了克服隨著技術(shu)節點(dian)減小帶(dai)來(lai)設計，開發和生產成本(ben)急(ji)速增長，封裝(zhuang)產業界提出(chu)的(de)(de)(de)“后摩爾(er)定律”的(de)(de)(de)概(gai)念，即(ji)通過在半導體封裝(zhuang)領域對不同器(qi)件(jian)采(cai)用采(cai)用集成化，立體化的(de)(de)(de)TSV先進封裝(zhuang)來(lai)代替原(yuan)來(lai)的(de)(de)(de)器(qi)件(jian)技術(shu)節點(dian)微型(xing)化。但(dan)是，TSV先進封裝(zhuang)實(shi)用化所面臨的(de)(de)(de)兩大挑(tiao)戰是制造工藝(yi)的(de)(de)(de)可靠性以及生產成本(ben)。

“盛美(mei)的(de)(de)無(wu)應(ying)力拋光工(gong)(gong)藝(yi)(yi)可減少厚(hou)銅(tong)膜(mo)引起的(de)(de)硅片(pian)翹(qiao)曲對后續工(gong)(gong)藝(yi)(yi)可靠(kao)性影(ying)響，以及大幅降低CMP的(de)(de)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)成(cheng)本(ben)。”盛美(mei)半(ban)導體(ti)設備公司的(de)(de)創(chuang)始(shi)人、首席(xi)執行(xing)官(guan)王暉博士說(shuo)，“此次盛美(mei)與(yu)SEMATECH在TSV 3D工(gong)(gong)藝(yi)(yi)開(kai)發的(de)(de)簽(qian)約，是首次中國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)設備企業與(yu)國(guo)(guo)際(ji)一流研發機構的(de)(de)深度合(he)作的(de)(de)嘗試(shi)。同時，通過與(yu)國(guo)(guo)內(nei)華進半(ban)導體(ti)開(kai)展在TSV 2.5D轉接板(ban)的(de)(de)合(he)作，創(chuang)立一套具(ju)有自主知識產權(quan)的(de)(de)無(wu)應(ying)力銅(tong)膜(mo)平坦化整合(he)解決方案，推動國(guo)(guo)內(nei)先進封裝(zhuang)領(ling)域的(de)(de)技術進入(ru)國(guo)(guo)際(ji)前列。”

在(zai)(zai)先(xian)進(jin)封裝TSV工(gong)(gong)(gong)藝(yi)中(zhong)，CMP工(gong)(gong)(gong)藝(yi)所占成本(ben)超過總成本(ben)的1/3。同(tong)時，由(you)于銅(tong)與(yu)(yu)硅襯(chen)底的熱膨脹(zhang)系數(CTE)的差異，硅片將(jiang)出現翹(qiao)曲(qu)。該翹(qiao)曲(qu)在(zai)(zai)后續的回火工(gong)(gong)(gong)藝(yi)中(zhong)將(jiang)會被放大，這給CMP工(gong)(gong)(gong)藝(yi)帶來巨大挑戰。為了(le)(le)解決以上兩大難(nan)題(ti)，盛美開發的無(wu)應(ying)力(li)拋(pao)(pao)(pao)光(guang)（SFP Stress-Free-Polish）技術，不使用(yong)傳(chuan)統的拋(pao)(pao)(pao)光(guang)液。沒有拋(pao)(pao)(pao)光(guang)墊，僅(jin)使用(yong)可循環使用(yong)的電化學拋(pao)(pao)(pao)光(guang)液。與(yu)(yu)傳(chuan)統CMP工(gong)(gong)(gong)藝(yi)相比，拋(pao)(pao)(pao)銅(tong)成本(ben)降低87%。無(wu)應(ying)力(li)拋(pao)(pao)(pao)光(guang)的去除(chu)率受銅(tong)的晶(jing)相結構影(ying)響小，可把回火工(gong)(gong)(gong)藝(yi)放在(zai)(zai)無(wu)應(ying)力(li)拋(pao)(pao)(pao)光(guang)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)之后，這樣(yang)大大減(jian)少(shao)硅片的翹(qiao)曲(qu)，通(tong)過與(yu)(yu)CMP工(gong)(gong)(gong)藝(yi)整合(he)，有效解決了(le)(le)CMP工(gong)(gong)(gong)藝(yi)存在(zai)(zai)的技術和成本(ben)瓶頸。